BGA-паста Ya Xun YX-308 е висококачествена смес от прахообразен припой (сплав 63Sn/37Pb) и флюс-свързващо вещество, предназначена за прецизно и надеждно запояване на микросхеми от тип BGA. Широко използвана при ремонт на мобилни устройства и електроника.
Основни предимства:
-
Бързо поглъща припоя
-
Дълъг срок на действие
-
Подходяща за запояване на BGA-чипове
Мерки за безопасност:
-
Вредна при вдишване и поглъщане
-
Да се държи далеч от храни, напитки и фуражи
-
Да не се яде, пие или пуши по време на работа
-
Да се избягва продължителен или повтарящ се контакт с кожата
-
При попадане върху лигавиците, незабавно потърсете медицинска помощ
-
Да се съхранява плътно затворена при температура от 0 до 10°C
Характеристики:
-
Артикул: 103207589190
-
Тип: BGA-паста
-
Вид флюс: паста
-
Маса нето: 20 г
-
Маса бруто: 30 г
-
Комплектът включва: 1 бр. BGA-паста
-
Марка: Ya Xun


Отзиви
Все още няма отзиви.